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레이저 다이오드 공정 시스템

> 제품소개 > 레이저 다이오드 공정 시스템

BOND LINE

BOND LINE

  • LD bar/chip을 heatsink에 본딩(Soldering)하는 장비.

pdf 파일 BondLine_BL100

pdf 파일 BondLine_BL1000

ASSEMBLY LINE

ASSEMBLY LINE

  • 렌즈나 부품을 LD나 다른 부품들과 본딩(Epoxy bonding)하는 장비

pdf 파일 AssemblyLine

pdf 파일 AssemblyLine_AL500-AA

TEST LINE

TEST LINE

  • LD bar/chip의 출력/파장등을 측정하는 장비

pdf 파일 TestLine_TL2000

STACK LINE

STACK LINE

  • LD bar를 facet coating등을 위해 균일하게 적층(stacking)시키는 장비

pdf 파일 StackLine

FIBER LINE

FIBER LINE

  • Fiber와 광부품의 자동 정렬 및 접합하는 장비.
  • FL1000 – Fiber Alignment System for packaging multiple
  • fiber to on butterfly or mini-DIL type package

pdf 파일FiberLine

pdf 파일LaserWelder

Laser Diode Bar Production Process

Laser Diode Bar Production Process

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